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会议结束,大家也是各自去准备,该搭环境的搭环境,该看代码的看代码。
聂振远找到离开的马天:“马总,你等一下,还有一些事情可能我们还没有说清楚。”
马天停下了脚步,看着聂振远,皱眉道:“还有什么事情我在会上没说清楚吗?”
“不是这个,你会上关于技术方面的计划已经很清楚了,是关于我们两个公司结算报酬的。”说起这个,聂振远也是有点尴尬。
郑石见他们那些工程师还好,马天这位总工程师的报酬怎么算?
给几个亿估计马天也看不上啊。
还有语音助手费用,语音助手又没上专利,怎么算都不知道。
但是不给马天报酬是不可能的,说不过去也不敢不给。
马天听到这也是笑了,这件事情他站在夏为的角度确实也不好办。
“两个公司报酬按正常流程走吧,该是天宇的专利就是天宇的专利,你们该给多少费用就给多少费用,除了我算是免费帮伱们的。
但是我希望你们牢记,这次给我狠狠挺起国产手机高端市场的脊梁来,打击一下萍果在我们这边的嚣张气焰!”
马天的语气越来越认真,聂振远也是听出了马天说的不是假话,顿时就肃然起敬。
“马总,你放心,国产手机高端市场不会被国外给占领的,我们夏为永远会冲在最前面。”
马天点了点头,轻飘飘留下一句“不错”,就回自己办公室看代码了,他身为总工程师,肯定要对所有的东西都懂,夏为的源代码肯定也要仔细看一下架构才好统筹全局。
三步计划中,其中芯片设计是重中之重,也是最难的。
因为芯片设计非常复杂,一个芯片内部电路单元复杂的可以达到几百亿个,稍微接触过芯片领域的都知道其难度。
这次哪怕不是主cpu芯片,只是一个模块芯片,马天预计电路单元都要达几百万个。
芯片设计大致用通俗语言简化成三步:
第一步,确认功能需求,其中包括这块芯片大小和功耗,以及以实现什么为目的。
一块手机就那么巴掌大,必须考虑芯片放在哪个合适的位置,而且不能有很大的功耗,因为要考虑待机电量和安全认证等。
马天这次要设计的是语音识别助手,其功能自然是把语音信号转化成数字信号,也就是机器能识别的0和1。
第二步,用verilog或者vhdl硬件描述语言编写所需要的功能,这里不得不提到一件芯片设计基本绕不开的工具——da能把程序员编写的代码语言转化成芯片电路。
如果没有eda这个工具,那么设计者要手绘电路图。
而且eda还具有仿真功能,能发现设计者的代码bug,找打需要优化的功能和功耗。值得一提的是,eda工具都是国外的。
第三步,就是物理实现,包括优化芯片电路,确定每一个晶体管放置位置以及晶体管之间如何互联等。
最后就是给晶圆厂制造切片了,比如苔积电等等。
正常来说,一块芯片的设计需要1-2年,当然有挂除外,而马天就是那个开挂的人。
凭借着夯实的lv3电子学、物理学、信息学等知识,马天用真才实学(开挂)征服了夏为的一众高级工程师们,刚开始的几天都能听到马天在研发区训人:
“你这里类型定义用错了!应该用reg型!为什么你一个高级工程师犯这样低级的错误?”
“这个电路不是最优解,可以把那个与门改成与非门。不要质疑我的眼光,我说错了就是错了,你要不信现在去模拟跑一下,你错的话,通宵都要给我改出最优解!”
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