格格党

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第1035章 弯道超车（第3页）

衙门里可从不缺少摘果子的人。

厮混半生的老张也很清楚这些道道。

他依靠自己在美国半生积累的人脉，找过英特尔和老东家德州仪器，但是这两家根本不感兴趣。

最后却只有荷兰厂商飞利浦答应投资。

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核心原因是芯片代工这个模式打动了飞利浦，要是IDM的话可能投资就谈不成了。

也正是因为通过这次投资，台积电收获了一个至关重要的同盟军。

荷兰的光刻机厂商ASML。

ASML曾经是飞利浦的一个实验室，后来飞利浦和ASM成立合资公司就有了ASML。

2004年，台积电和当时的荷兰小厂阿斯麦尔联手研发湿法光刻技术。

台积电不仅完成技术突破，还帮助阿斯麦尔击垮佳能、尼康等行业巨头，迅速崛起。

而从此之后，阿斯麦尔和台积电成为了一个战壕里并肩战斗的兄弟。

在老张带着台积电一步步迈向成功的时候，老冤家曹兴诚所带领的联电也成为了全球第二大晶圆代工厂。

1999年，曹兴诚突然宣布合并旗下4家半导体代工厂，与联电‘五合一’整体经营。

此举引发联电股价大涨，客户也闻风而至。

合并后的联电，产值仅次于英特尔和台积电，成为世界第三大半导体公司，市值则居全球产业第四。

那句话怎么说来着，老大跟老二打架，结果死的是老三。

两强争霸，殃及世大。

世大半导体的创始人就是张如京。

2000年4月，卖掉了世大半导体的张汝京，带着400人的团队毅然来到魔都，建立了华夏最先进的芯片厂——中芯国际。

这里需要说一下三星。

2005年，三星才踏入晶圆代工行业。

跟台积电的市场定位不同，三星代工的产品主要面向高端芯片产品。

但代工行业大局已定，三星很难有什么作为。

这个时候的台积电已经在技术上赢得了两场硬仗。

铜互联和浸润式光刻。

成了代工行业的霸主。

1997年，IBM公开了铜互连技术。

与铝相比，铜线导电电阻低大约40%，这在技术行业中投下了一颗重磅炸弹。

2000年，台积电在130nm铜制程之战中，先于IBM一年研发出了当时最先进的130纳米芯片并实现量产，技术负责人梁孟松凭借此役一战成名。

台积电首战告捷，如果说铜互连还是比拼量产能力，那么浸润光刻则完全就是台积电的引领创新。